電接觸理論 --- 連接器鍍金

常見的主要為鍍金鍍銀鍍錫三種：

鍍金：金具有很高的化學穩(wěn)定性，只溶于王水，不溶于其它酸，金鍍層耐蝕性強，導電性好，易于焊接，耐高溫，硬金具有一定的耐磨性。對鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層。因成本限制，（2.5微米以下厚度）鍍層不可避免存在孔隙，影響其防護性能。一般腐蝕性氣氛通過金鍍層孔隙對底層或底鍍層造成了浸蝕，再擴散到表面形成可觀測到的斑點。金是最理想的電鍍材料，有優(yōu)異的導電及導熱性能。事實上在任何環(huán)境中都防腐蝕。由于這些優(yōu)點，在要求高可靠性的應用場合的連接器中，主要的電鍍是金，但金的成本很高。隨著電鍍工藝水平的提高,以及貴金屬如金的價格一路上升, 逐漸將金的厚度減薄,同時采用其他金屬如鈀來替代。

鈀也是貴金屬，但與金相比有高的電阻、低的熱傳遞和差的防腐蝕性，可是耐摩擦性有優(yōu)勢。一般采用鈀鎳合金(80~20)。連接器鍍金規(guī)格常用有50u"，30u"，15u"，3u"；早期的G/F是鍍3u" min，但后來隨著金價不斷增長，電子產(chǎn)品價格不斷下降，逐漸地G/F被鍍成1u"了，只要看上去有金色即可，如果非要用厚度來衡量，一般管控1u" min。

單獨的金是焊不上的。單獨的鎳也是焊不上的，一般焊腳鍍金的1~10U就算OK，太多了反而焊不上哦。純金是不能用錫焊接的，其實無鉛焊接時，薄薄的浸金層在充足的熱量與錫量下，會快速的溶入液錫主體中(溶速117μin/sec)，形成四處分散AuSn4的IMC。金面快速走光了，底鎳即與液錫共同在介面間組成焊點強度所必須的基礎IMC(Ni3Sn4)，反之如果黃金層之未能及時逸走與散開，仍然停留在化鎳基地表面或附近的AuSn4，其之脆性更是另一枚定時炸彈，也就是所謂的“金脆”(GoldEmbrittlement)現(xiàn)象。

鍍銀：銀有良好的導熱導電性，焊接性能好，銀鍍層具有較高的化學穩(wěn)定性，與水和大氣中的氧均不起作用，但易溶于稀硝酸和熱的濃硝酸。在含有鹵化物、硫化物的空氣中，銀層表面很快變色，破壞其外觀及反光性能，并改變電性能。通常如果工作電流比較大,鍍銀發(fā)黑并不影響產(chǎn)品載流能力,即無功能性影響。

鍍錫：錫通常是在焊接部分，早前使用錫鉛合金。隨著無鉛化的要求普及開來，通常用錫的其他合金代替Sn/Pb如SnAgCu等。

綜上所述，一般的連接器公母對接部分鍍層厚度：1~50u金，1~50u鈀鎳，50~100u鎳。通常情況下,鍍金可以替代鍍銀，反之不妥，基本上的區(qū)分如下：

下表表示的是無底層金屬,以及底層 5 um 銅或者鎳鍍金的孔隙性比較。

鼎特電子專業(yè)從事電池連接器研發(fā)生產(chǎn)近十年于2011年正式掛牌成立，歡迎新老客戶來電咨詢：0769-81585911/138-2922-1682 黃先生