當(dāng)前，隨著SMT技術(shù)的推廣普及，表面貼裝連接器的應(yīng)用越來越廣泛，各種類型的PCB都隨之有相應(yīng)的表面貼裝連接器出現(xiàn)。從穿孔式（T/H）焊接工藝到表面貼片（SMT）焊接工藝，使得連接器端子排列間距（Pitch）可以從1.27mm減小到1.0mm，并逐漸減小到0.8mm和0.5mm，而且用用SMT工藝允許在PCB的雙眸都環(huán)節(jié)電子元器件，大大增加了PCB的元器件密度。

現(xiàn)在使用連接器的各種消費類電子產(chǎn)品都已經(jīng)集小型化、薄型化和高性能化于一身，這便促使了相應(yīng)的連接器向短小化和鏈接不見向窄片化發(fā)展，目前在板對板（Board to Board，簡稱：BTB）的連接器產(chǎn)品中，各公司都開始大批量生產(chǎn)0.5mm片型的連接器產(chǎn)品。

這種片型連接器由傳統(tǒng)的插針對插孔接觸轉(zhuǎn)化到窄片式接觸，有穿孔式焊接工藝轉(zhuǎn)化到表面貼片焊接工藝，由端子排列間距1.27mm減小到0.5mm，都代表了未來電連接器的發(fā)展趨勢和主流。

一、BTB連接器結(jié)構(gòu)

BTB連接器用于連接器兩塊PVB，使之實現(xiàn)機械上和電氣上的連接，其特點是公母連接器配對使用，故連接器的蘇交替和端子有嚴(yán)格的配合要求。
為了滿足在SMT制程的要求，整個產(chǎn)品的端子焊接區(qū)都嚴(yán)格要求有良好的平整度和共面度，通常業(yè)界的規(guī)范是共面度為0.1mm Max.，否則會導(dǎo)致與PCB焊接不良而影響產(chǎn)品的使用。?

二、端子結(jié)構(gòu)設(shè)計

為了達到連接器高密度的排列和更穩(wěn)定的接觸性能，有0.5mm BTB連接器端子采用窄片式的接觸方式，材料選用導(dǎo)電性能和機械強度較好的磷青銅。

通常，端子結(jié)構(gòu)的額設(shè)計會有兩種方式，一種是沖壓平板下料端子（簡稱：下料端子），另一種是沖壓housing折彎成型端子（簡稱：成形端子）。

由于窄片型的母端子需要有足夠的彈性和相對復(fù)雜的形狀，如果采用沖壓成形的方式，會給沖壓加工造成困難，且成形尺寸和精度不易控制。所以通常母端子基本都采用成形方式，而公端子則根據(jù)連接器產(chǎn)品的使用狀況可以靈活選用下料方式或者成形方式。

三、塑膠體結(jié)構(gòu)及原料

在BTB連機器的設(shè)計過程中，塑膠體零件的結(jié)構(gòu)和原料選用直接影響到SMT制程中的功能和應(yīng)用。對于塑膠體來說，不僅是要關(guān)注其在紅外線回流焊的過程中耐高溫的靈力，還需要考量其耐沖擊的能力。

如果選用太軟的塑膠，可能會導(dǎo)致成形housing的尺寸精度不高，以及容易變形等不良，若選用太硬的塑膠，又會有因受沖擊而使塑膠開裂的不良。因此好的塑膠原料不但要求耐高溫和較低的熱膨脹系數(shù)，而且要求適宜于射出小間距薄壁型結(jié)果，并保持有一定的強度和韌性。如下圖我司產(chǎn)品所示，為小間距，薄壁型結(jié)構(gòu)的0.5mm Pitch BTB連接器，采用LCP塑膠原料，最薄的地方只有0.2mm。

由上表可以看出，在塑膠零件要求的耐熱性、尺寸安定性、成形性和強度等幾個方面，各種原料都有其自身的缺陷。

但通過合理的設(shè)計塑膠結(jié)構(gòu)和模具結(jié)構(gòu)，并采用恰當(dāng)?shù)某尚蜕涑龉に?，可以彌補塑膠原料本身的額不足，從而達到產(chǎn)品的要求。目前，通常選用的原料是LCP（液態(tài)結(jié)晶聚合物），和新的零件機構(gòu)和模具設(shè)計補償其在融合強度上的缺陷，LCP在其他方面優(yōu)良的特性可以為BTB連接器提供良好的性能和穩(wěn)定的品質(zhì)。

四、公母插合高度及接觸性

連接器的輪廓尺寸和配合高度由PCB的布局圖（PCB Layout）決定，為了有效的節(jié)省空間，通常公母連接器插合后有PCB上其他元器件最大高度決定的。

其中，H為公母連接器插合后的總高度，也即是兩塊PCB的間距。如下圖我司連接器配合高度。

由于BTB連接器是根據(jù)客戶PCB layout設(shè)計的非標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，故可以依據(jù)客戶的要求，靈活設(shè)計其輪廓尺寸和公母連接器插合后的總高度，從而達到小型化和薄壁化的要求。由于連接器趨向于小型化和薄壁化，其數(shù)據(jù)傳輸率會越來越大，因此會要求連接器的精度會越來越高，公母端的端子緊密接觸，不產(chǎn)生錯位。

五、BTB連接器的發(fā)展與應(yīng)用

隨著時間的推移，隨著電子產(chǎn)品的輕薄短小的高速發(fā)展，BTB連接器的發(fā)展也朝向小Pitch、多pin數(shù)、低高度、高頻率應(yīng)用的方向發(fā)展。電子產(chǎn)品的薄壁化也使得BTB連接器的應(yīng)用更加廣泛。